- 납땜을 위해 개발된 레이저 납땜 유닛

- 레이저의 조건과 실납을 공급하는 조건을 일괄 입력, 관리가 가능합니다.

- 온도조절 모드와 파워모드, 전류 모드등 3종류에서 출력 모드 선택이 가능한 반도체 레이저 시스템입니다. 로봇이 PLC에서 I/0 port

  신호를 보내는 것만으로 설정한 프로그램에 따라 자동으로 납땜하기 때문에 여러 장비와 조합하여 사용이 가능합니다.

- 또, 실납 공급용 제어기반이 내장되어 있어 외부에 납땜용 콘트롤러가 필요없습니다. 입력은 터치패널을 채용하여 사용의 편리성과

  직관성을 모두 실현했습니다.

- 납땜 온도 계측 기능
   Laser head에 비접촉식 온도센서를 내장하여 납땜 접합 부분의 온도계측이 가능합니다. 열에 약하고 타기 쉬운 소재의 안정적인

   납땜이 가능합니다.또한 유닛의 터치패널에 온도 프로파일을 표시함으로써 품질관리에 용이합니다.

- 정밀한 실납공급장치(Wire solder feeder) 표준탑재
   납땝을 목적으로 개발한 레이저 유닛이므로 실납 피더가 표준으로 되어있습니다. 미세한 납땜작업에도 대응이 가능하도록 실납

   공급량은 0.1mm 단위로 조절이 가능합니다.

- 자유자재로 설정가능한 납땜조건
   납조건은 최대 32조건으로 상세한 설정이 가능하도록 1조건을 3x8 스텝으로 나누고 있습니다. 또 스텝안에서 각각 출력 모드의 변환도

   가능하므로 레이저 납땜시 필요한 납공급 속도의 변화, 레이저 출력의 강약을 자유자재로 설정 할 수 있습니다.

- 3종류의 Laser head
   집광거리 온도제어의 유무, head size 3가지 옵션을 사용할 수 있습니다. 타사에 없는 동축 카메라 내장형의 소형 head도 있습니다.

   대형화 되어있는 레이저 장치의 소형화도 가능합니다.